köpa 27E122 med BYCHPS
Köp med garanti
27E122
- Artikelnummer:
- 27E122
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- SOCKET RELAY 8 OCTAL CHASSIS
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16314 Pieces
- Datablad:
- 27E122.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 27E122, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 27E122 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Socket |
|---|---|
| Avslutningsstil: | Screw Terminal |
| Serier: | KRPA |
| Andra namn: | 1393143-6 2.70E+125 27E122BULK PB177 |
| Antal positioner: | 8 |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Tillverkarens normala ledtid: | 14 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 27E122 |
| För användning med / relaterade produkter: | KRPA Series |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Relay Socket Chassis Mount |
| Beskrivning: | SOCKET RELAY 8 OCTAL CHASSIS |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 27E122
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
27E129 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | Förfrågan |
 |
27E121 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY SCREW TERM KU | Förfrågan |
 |
27E125 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | Förfrågan |
 |
27E127 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6P SOLDER R10 SERIES | Förfrågan |
 |
27E123 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 11 OCTAL CHASSIS | Förfrågan |
 |
27E128 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | Förfrågan |
 |
RSE112062-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Förfrågan |
 |
27E126 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog