köpa 27E166 med BYCHPS
Köp med garanti
27E166
- Artikelnummer:
- 27E166
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16089 Pieces
- Datablad:
- 27E166.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 27E166, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 27E166 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Socket |
|---|---|
| Avslutningsstil: | Screw Terminal |
| Serier: | - |
| Andra namn: | 1-1393143-9 2.70E+169 27E166BULK PB147 |
| Antal positioner: | 14 |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Tillverkarens normala ledtid: | 7 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 27E166 |
| För användning med / relaterade produkter: | PT, PTH and KHA Series |
| Funktioner: | Grounding Terminal |
| Utvidgad beskrivning: | Relay Socket Chassis Mount |
| Beskrivning: | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 27E166
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
608BR | TE Connectivity AMP Connectors | 608BR=ASSEMBLY | Förfrågan |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | Förfrågan |
 |
910514 | Weidmuller | RSM 8 24VAC SPDT 10A SOCKET | Förfrågan |
|
282435-5 | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY HSG.W.SEC.LOCK.ASSY9 POS | Förfrågan |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | Förfrågan |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | Förfrågan |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | Förfrågan |
 |
2967264 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog