köpa 27E396 med BYCHPS
Köp med garanti
27E396
- Artikelnummer:
- 27E396
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- SOCKET RELAY 1-3 POLES QC
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15636 Pieces
- Datablad:
- 27E396.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 27E396, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 27E396 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Socket |
|---|---|
| Avslutningsstil: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Serier: | KU |
| Andra namn: | 3-1393143-8 PB810 |
| Antal positioner: | 11 |
| Monteringstyp: | Panel Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 27E396 |
| För användning med / relaterade produkter: | KU Series |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Relay Socket Panel Mount |
| Beskrivning: | SOCKET RELAY 1-3 POLES QC |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 27E396
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
27E1064 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PCB 10A | Förfrågan |
 |
SKT10000 | Red Lion Controls | 8-PIN SOCKET | Förfrågan |
 |
1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-000 | Förfrågan |
 |
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | Förfrågan |
 |
P2RF-08-S | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY SCREWLESS G2R-2-S | Förfrågan |
 |
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Förfrågan |
|
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | Förfrågan |
 |
2967015 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | Förfrågan |
 |
2-1904045-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002B049-EV-100 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog