köpa 27E448 med BYCHPS
Köp med garanti
27E448
- Artikelnummer:
- 27E448
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY SOCKET 6 POLE SOLDER
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13970 Pieces
- Datablad:
- 27E448.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 27E448, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 27E448 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Socket |
|---|---|
| Avslutningsstil: | Solder Lug |
| Serier: | R10 |
| Andra namn: | 4-1393143-3 |
| Antal positioner: | 22 |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Tillverkarens normala ledtid: | 15 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 27E448 |
| För användning med / relaterade produkter: | R10 Series |
| Funktioner: | Grounding Strip |
| Utvidgad beskrivning: | Relay Socket Chassis Mount |
| Beskrivning: | RELAY SOCKET 6 POLE SOLDER |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 27E448
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
2966090 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC BASIC TERM BLOCK | Förfrågan |
 |
27E446 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET FLANGE MNT DP R10 SERIES | Förfrågan |
 |
RSL116101-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Förfrågan |
|
JRS300110 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE | Förfrågan |
 |
27E447 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE SOLDER | Förfrågan |
|
JRS300150 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE ITAR | Förfrågan |
 |
1860000-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY 4P DIN SCREWLESS | Förfrågan |
 |
PYF14-ESN-B | Omron Automation and Safety | MY SOCKET/BOX TYPE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog