köpa 27E630 med BYCHPS
Köp med garanti
27E630
- Artikelnummer:
- 27E630
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- SOCKET 6 POLES IN LINE
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19359 Pieces
- Datablad:
- 27E630.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 27E630, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 27E630 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Socket |
|---|---|
| Avslutningsstil: | PC Pin |
| Serier: | R10 |
| Andra namn: | 4-1393143-9 PB812 |
| Antal positioner: | 22 |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 27E630 |
| För användning med / relaterade produkter: | R10 Series |
| Funktioner: | Without Grounding |
| Utvidgad beskrivning: | Relay Socket Through Hole |
| Beskrivning: | SOCKET 6 POLES IN LINE |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 27E630
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
RS15 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 15 PIN | Förfrågan |
 |
27E636 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 2 POLE PC STAG | Förfrågan |
 |
RSL112101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | Förfrågan |
|
CUS12 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | Förfrågan |
|
27E637 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET 4 POLE PC STAG | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog