köpa 28A2809-0A2 med BYCHPS
Köp med garanti
28A2809-0A2
- Artikelnummer:
- 28A2809-0A2
- Tillverkare:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Beskrivning:
- FERRITE CORE 220 OHM HINGED 9MM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13156 Pieces
- Datablad:
- 1.28A2809-0A2.pdf2.28A2809-0A2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 28A2809-0A2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 28A2809-0A2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Round |
|---|---|
| Serier: | 28 |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 0.776" Dia (19.70mm) |
| Andra namn: | 240-2604 28A28090A2 |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 28 |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 28A2809-0A2 |
| Längd: | 1.388" (35.25mm) |
| Inre dimensionen: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Impedans @ Frekvens: | 220 Ohm @ 100MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 220 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.776" Dia (19.70mm) Length 1.388" (35.25mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Beskrivning: | FERRITE CORE 220 OHM HINGED 9MM |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 28A2809-0A2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0275-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 146 OHM SOLID 3.8MM | Förfrågan |
 |
ESD-R-38C-1 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 17.5MM | Förfrågan |
 |
CF2-14.2*6.35*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 230 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
KRCBG130714 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog