köpa 28A5776-0A2 med BYCHPS
Köp med garanti
28A5776-0A2
- Artikelnummer:
- 28A5776-0A2
- Tillverkare:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Beskrivning:
- FERRITE CORE 210 OHM HINGED
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16510 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 28A5776-0A2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 28A5776-0A2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Round |
|---|---|
| Serier: | 28 |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 1.150" W x 1.157" H (29.20mm x 29.40mm) |
| Andra namn: | 240-2121 28A57760A2 |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 28 |
| Tillverkarens normala ledtid: | 14 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 28A5776-0A2 |
| Längd: | 1.654" (42.00mm) |
| Inre dimensionen: | 0.764" Dia (19.40mm) |
| Impedans @ Frekvens: | 210 Ohm @ 100MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 210 Ohm @ 100MHz ID 0.764" Dia (19.40mm) OD 1.150" W x 1.157" H (29.20mm x 29.40mm) Length 1.654" (42.00mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Beskrivning: | FERRITE CORE 210 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 28A5776-0A2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
28B1250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 186 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
LFB220140-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 28 OHM SOLID 14MM | Förfrågan |
 |
FB64-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Förfrågan |
 |
28B0375-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 125 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
28A2005-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 190 OHM HINGED 5MM | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog