köpa 28B0870-100 med BYCHPS
Köp med garanti
28B0870-100
- Artikelnummer:
- 28B0870-100
- Tillverkare:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Beskrivning:
- FERRITE CORE 122 OHM SOLID
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17229 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 28B0870-100, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 28B0870-100 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Round |
|---|---|
| Serier: | 28 |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 0.870" Dia (22.10mm) |
| Andra namn: | 240-2116 28B0870100 |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | 28 |
| Tillverkarens normala ledtid: | 9 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 28B0870-100 |
| Längd: | 0.500" (12.70mm) |
| Inre dimensionen: | 0.540" Dia (13.72mm) |
| Impedans @ Frekvens: | 122 Ohm @ 100MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Solid Free Hanging Ferrite Core 122 Ohm @ 100MHz ID 0.540" Dia (13.72mm) OD 0.870" Dia (22.10mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| Design: | Solid |
| Beskrivning: | FERRITE CORE 122 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 28B0870-100
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0870-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
FSRC222090RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 46 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
ZCAT08V-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 120 OHM HINGED 8MM | Förfrågan |
 |
ESD-R-17S | KEMET | FERRITE CORE SOLID 9.5MM | Förfrågan |
 |
28B0825-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 79 OHM SOLID | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog