köpa 28R1779-000 med BYCHPS
Köp med garanti
28R1779-000
- Artikelnummer:
- 28R1779-000
- Tillverkare:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Beskrivning:
- FERRITE CORE 298 OHM SOLID
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14640 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 28R1779-000, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 28R1779-000 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Flat |
|---|---|
| Serier: | 28 |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 2.500" W x 0.500" H (63.50mm x 12.70mm) |
| Andra namn: | 10684 240-2088 28R1779000 RS1779X |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Material: | 28 |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 28R1779-000 |
| Längd: | 1.125" (28.58mm) |
| Inre dimensionen: | 2.050" W x 0.066" H (52.07mm x 1.68mm) |
| Impedans @ Frekvens: | 298 Ohm @ 100MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Solid Free Hanging Ferrite Core 298 Ohm @ 100MHz ID 2.050" W x 0.066" H (52.07mm x 1.68mm) OD 2.500" W x 0.500" H (63.50mm x 12.70mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| Design: | Solid |
| Beskrivning: | FERRITE CORE 298 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 28R1779-000
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD-R-25D-B | KEMET | FERRITE CORE CLAMP 13.9MM | Förfrågan |
 |
742700713 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 58 OHM SOLID 1.3MM | Förfrågan |
 |
28R1775-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
28R1779-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
FSRC141060RXB00T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 39 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
28R0614-400 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | Förfrågan |
|
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog