köpa 28R1861-000 med BYCHPS
Köp med garanti
28R1861-000
- Artikelnummer:
- 28R1861-000
- Tillverkare:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Beskrivning:
- FERRITE CORE 244 OHM SOLID
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19149 Pieces
- Datablad:
- 1.28R1861-000.pdf2.28R1861-000.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 28R1861-000, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 28R1861-000 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Flat |
|---|---|
| Serier: | 28 |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 1.878" W x 0.600" H (47.70mm x 15.24mm) |
| Andra namn: | 240-2337 |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Material: | 28 |
| Tillverkarens varunummer: | 28R1861-000 |
| Längd: | 1.063" (27.00mm) |
| Inre dimensionen: | 1.417" W x 0.108" H (36.00mm x 2.74mm) |
| Impedans @ Frekvens: | 244 Ohm @ 100MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Solid Free Hanging Ferrite Core 244 Ohm @ 100MHz ID 1.417" W x 0.108" H (36.00mm x 2.74mm) OD 1.878" W x 0.600" H (47.70mm x 15.24mm) Length 1.063" (27.00mm) |
| Design: | Solid |
| Beskrivning: | FERRITE CORE 244 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 28R1861-000
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
36T0155-00P | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE TOROID 3.96MM OD | Förfrågan |
 |
B-20F-38 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | Förfrågan |
 |
ESD-R-12F | KEMET | FERRITE CORE SOLID 8.5MM | Förfrågan |
 |
28R1800-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
ESD-R-19SD | KEMET | FERRITE CORE SOLID 10MM | Förfrågan |
|
28R1862-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 261 OHM SOLID | Förfrågan |
 |
HFB152034-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 165 OHM SOLID | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog