köpa 2921307 med BYCHPS
Köp med garanti
2921307
- Artikelnummer:
- 2921307
- Tillverkare:
- Phoenix Contact
- Beskrivning:
- F-MS 80 ST
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14733 Pieces
- Datablad:
- 2921307.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 2921307, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 2921307 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - DC Spark Over (Nom): | 240V |
|---|---|
| Tolerans: | - |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Andra namn: | F-MS 80 ST |
| Antal poler: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 3 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 2921307 |
| Impulsutmatningsströmmen (8 / 20μs): | 40000A (40kA) |
| Misslyckas kort: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Gas Discharge Tube 40000A (40kA) 1 Pole Surface Mount |
| Beskrivning: | F-MS 80 ST |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 2921307
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-20-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Förfrågan |
 |
2036-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
XT600SM | Littelfuse Inc. | GDT 600V SURFACE MOUNT | Förfrågan |
 |
GTCA28-900M-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
|
2036-20-B2F | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Förfrågan |
 |
CG2230LSN | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
2027-15-A | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA | Förfrågan |
 |
2037-09-A | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA | Förfrågan |
 |
SA2-6200-DBB-STD | Bourns Inc. | GDT 6200V -15%, +20% 5KA T/H | Förfrågan |
 |
2045-14-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 145V 30% 10KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog