köpa 3-1393237-2 med BYCHPS
Köp med garanti
3-1393237-2
- Artikelnummer:
- 3-1393237-2
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 8A 22V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18774 Pieces
- Datablad:
- 3-1393237-2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 3-1393237-2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 3-1393237-2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Slå på spänning (max): | 15.4 VDC |
|---|---|
| Stäng av spänning (Min): | 2.2 VDC |
| Avslutningsstil: | PC Pin |
| Kopplingsspänning: | 400VAC - Max |
| Serier: | RT2 |
| Frigöringstid: | 6ms |
| Relä typ: | General Purpose |
| Förpackning: | Tube |
| Andra namn: | RTE24022F RTE24022F-ND |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Använd tid: | 8ms |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Tillverkarens normala ledtid: | 17 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 3-1393237-2 |
| Funktioner: | Insulation - Class F, Sealed - Fully |
| Utvidgad beskrivning: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 22VDC Coil Through Hole |
| Beskrivning: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 8A 22V |
| Kontaktvärdering (Aktuell): | 8A |
| Kontaktmaterial: | Silver Nickel (AgNi) |
| Kontaktformulär: | DPDT (2 Form C) |
| Spolspänning: | 22VDC |
| Spol typ: | - |
| Coil Resistance: | 1.22 kOhms |
| Spolkraft: | 400 mW |
| Spolström: | 18mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 3-1393237-2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog