köpa 3-2176086-3 med BYCHPS
Köp med garanti
3-2176086-3
- Artikelnummer:
- 3-2176086-3
- Tillverkare:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Beskrivning:
- FIXED IND 25NH 600MA 230 MOHM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19518 Pieces
- Datablad:
- 3-2176086-3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 3-2176086-3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 3-2176086-3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerans: | ±5% |
| Leverantörs Device Package: | - |
| Storlek / Dimension: | 0.045" L x 0.028" W (1.15mm x 0.70mm) |
| Skärm: | Unshielded |
| Serier: | 3654 |
| betyg: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | Nonstandard |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Kärna: | - |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 3-2176086-3 |
| Induktans: | 25nH |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Frekvens - test: | 250MHz |
| Frekvens - Självresonans: | 3.15GHz |
| Utvidgad beskrivning: | 25nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 230 mOhm Max Nonstandard |
| Beskrivning: | FIXED IND 25NH 600MA 230 MOHM |
| DC-resistans (DCR): | 230 mOhm Max |
| Nuvarande omdöme: | 600mA |
| Nuvarande - Mättnad: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 3-2176086-3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog