köpa 3359-GX-226-RC med BYCHPS
Köp med garanti
3359-GX-226-RC
- Artikelnummer:
- 3359-GX-226-RC
- Tillverkare:
- Critical Link
- Beskrivning:
- MITYSOM-3359 PROCESSOR CARD
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18515 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 3359-GX-226-RC, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 3359-GX-226-RC via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Fart: | 720MHz |
|---|---|
| Storlek / Dimension: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Serier: | MitySOM |
| RAM-storlek: | 64KB (Internal), 256MB (External) |
| Andra namn: | 3359GX226RC |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / styrelse typ: | MPU Core |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 3359-GX-226-RC |
| Flash-storlek: | 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Utvidgad beskrivning: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3359 NEON SIMD 720MHz 64KB (Internal), 256MB (External) 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Beskrivning: | MITYSOM-3359 PROCESSOR CARD |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A8, AM3359 |
| Connector Type: | SO-DIMM-204 |
| Co-processor: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 3359-GX-226-RC
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
3359-EX-227-RC-X | Critical Link LLC | MITYSOM-3359 | Förfrågan |
 |
20-101-0405 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM2010 | Förfrågan |
 |
CC-9P-V524-LX-B | Digi International | MOD 9P 32MB SDRAM 16MB FLSH 25PK | Förfrågan |
 |
L138-FI-225-RC | Critical Link LLC | MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138 | Förfrågan |
 |
100-1241-1 | Bluetechnix GmbH | CORE MOD CM-BF548 600MHZ | Förfrågan |
 |
20-101-1314 | Digi International | MODULE ETHERNET OP7300 | Förfrågan |
 |
MOD5270BXCE | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 100 UNITS | Förfrågan |
|
20-101-1185 | Digi International | MPU MODULE RABBIT 3000 TWO PACK | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog