köpa 335MHBS70K2H med BYCHPS
Köp med garanti
335MHBS70K2H
- Artikelnummer:
- 335MHBS70K2H
- Tillverkare:
- Illinois Capacitor
- Beskrivning:
- CAP FILM 3.3UF 10% 1.275KVDC RAD
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15212 Pieces
- Datablad:
- 335MHBS70K2H.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 335MHBS70K2H, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 335MHBS70K2H via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde - DC: | 1275V (1.275kV) |
|---|---|
| Spänningsvärde - AC: | - |
| Tolerans: | ±10% |
| Uppsägning: | PC Pins |
| Storlek / Dimension: | 1.260" L x 0.866" W (32.00mm x 22.00mm) |
| Serier: | MHBS |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 100°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 14 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 335MHBS70K2H |
| Spridning av bly: | 1.083" (27.50mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 1.460" (37.00mm) |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | 3.3µF ±10% Film Capacitor 1275V (1.275kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 8.1 mOhm |
| Dielektriskt material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Beskrivning: | CAP FILM 3.3UF 10% 1.275KVDC RAD |
| Kapacitans: | 3.3µF |
| tillämpningar: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 335MHBS70K2H
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog