köpa 350LSG3300MNB64X109 med BYCHPS
Köp med garanti
350LSG3300MNB64X109
- Artikelnummer:
- 350LSG3300MNB64X109
- Tillverkare:
- Rubycon
- Beskrivning:
- CAP ALUM 3300UF 20% 350V SCREW
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17752 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 350LSG3300MNB64X109, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 350LSG3300MNB64X109 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning Betyg: | 350V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Surface Mount Land Size: | - |
| Storlek / Dimension: | 2.520" Dia (64.00mm) |
| Serier: | LSG |
| Ripple Current: | 8.4A |
| Polarisering: | - |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Andra namn: | 1189-1929 350LSG3300M64X109 |
| Driftstemperatur: | -25°C ~ 105°C |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 18 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 350LSG3300MNB64X109 |
| Livstid @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Spridning av bly: | 1.110" (28.20mm) |
| Impedans: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | 4.410" (112.00mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 3300µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Beskrivning: | CAP ALUM 3300UF 20% 350V SCREW |
| Kapacitans: | 3300µF |
| tillämpningar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 350LSG3300MNB64X109
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog