köpa 357DER2R5SEZ med BYCHPS
Köp med garanti
357DER2R5SEZ
- Artikelnummer:
- 357DER2R5SEZ
- Tillverkare:
- Illinois Capacitor
- Beskrivning:
- CAP 350F -20%, +50% 2.5V T/H
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14464 Pieces
- Datablad:
- 357DER2R5SEZ.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 357DER2R5SEZ, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 357DER2R5SEZ via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerans: | -20%, +50% |
| Uppsägning: | PC Pins |
| Storlek / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Serier: | DER |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can - Snap-In |
| Driftstemperatur: | -25°C ~ 70°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 15 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 357DER2R5SEZ |
| Livstid @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Spridning av bly: | 0.394" (10.00mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 2.421" (61.50mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 350F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 12 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 12 mOhm |
| Beskrivning: | CAP 350F -20%, +50% 2.5V T/H |
| Kapacitans: | 350F |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 357DER2R5SEZ
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
PC10HT | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
HV0810-2R7105-R | Eaton | CAP 1F -10% +30% 2.7V T/H | Förfrågan |
 |
FT0H104ZF | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Förfrågan |
 |
DZ-2R5D206T | Elna America | CAP 20F -20% +80% 2.5V T/H | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog