köpa 36501J3N3GTDG med BYCHPS
Köp med garanti
36501J3N3GTDG
- Artikelnummer:
- 36501J3N3GTDG
- Tillverkare:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Beskrivning:
- FIXED IND 3.3NH 700MA 80 MOHM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14776 Pieces
- Datablad:
- 36501J3N3GTDG.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 36501J3N3GTDG, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 36501J3N3GTDG via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerans: | ±2% |
| Storlek / Dimension: | 0.071" L x 0.044" W (1.80mm x 1.12mm) |
| Skärm: | Unshielded |
| Serier: | 3650, Sigma Inductors |
| betyg: | - |
| Q @ Freq: | 22 @ 250MHz |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | Nonstandard |
| Andra namn: | 7-1624113-6 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Kärna: | - |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 36501J3N3GTDG |
| Induktans: | 3.3nH |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.040" (1.02mm) |
| Frekvens - test: | 250MHz |
| Frekvens - Självresonans: | 6GHz |
| Utvidgad beskrivning: | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 80 mOhm Max Nonstandard |
| Beskrivning: | FIXED IND 3.3NH 700MA 80 MOHM |
| DC-resistans (DCR): | 80 mOhm Max |
| Nuvarande omdöme: | 700mA |
| Nuvarande - Mättnad: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 36501J3N3GTDG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog