köpa 3SAM1827A2 med BYCHPS
Köp med garanti
3SAM1827A2
- Artikelnummer:
- 3SAM1827A2
- Tillverkare:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 12V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 16238 Pieces
- Datablad:
- 3SAM1827A2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 3SAM1827A2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 3SAM1827A2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Slå på spänning (max): | 5.8 VDC |
|---|---|
| Stäng av spänning (Min): | - |
| Avslutningsstil: | Solder Hook |
| Kopplingsspänning: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Serier: | Military, MIL-R-39016/32, 3SAM, CII |
| Frigöringstid: | 5ms |
| Relä typ: | General Purpose |
| Förpackning: | Bulk |
| Andra namn: | 1-1617088-8 3SAM1827A2-MIL M39016/32-009 M39016/32-009-MIL |
| Driftstemperatur: | -65°C ~ 125°C |
| Använd tid: | 5ms |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Tillverkarens normala ledtid: | 21 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 3SAM1827A2 |
| Funktioner: | - |
| Utvidgad beskrivning: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Chassis Mount |
| Beskrivning: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 12V |
| Kontaktvärdering (Aktuell): | 2A |
| Kontaktmaterial: | - |
| Kontaktformulär: | DPDT (2 Form C) |
| Spolspänning: | 12VDC |
| Spol typ: | - |
| Coil Resistance: | 300 Ohms |
| Spolkraft: | 480 mW |
| Spolström: | 40mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 3SAM1827A2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog