köpa 4606X-AP1-331LF med BYCHPS
Köp med garanti
4606X-AP1-331LF
- Artikelnummer:
- 4606X-AP1-331LF
- Tillverkare:
- Bourns, Inc.
- Beskrivning:
- RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12716 Pieces
- Datablad:
- 4606X-AP1-331LF.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 4606X-AP1-331LF, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 4606X-AP1-331LF via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Tolerans: | ±2% |
|---|---|
| Temperaturkoefficient: | ±100ppm/°C |
| Leverantörs Device Package: | 6-SIP |
| Storlek / Dimension: | 0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm) |
| Serier: | 4600X |
| Motstånd (ohm): | 330 |
| Effekt per element: | 200mW |
| Förpackning: | Tape & Box (TB) |
| Förpackning / fall: | 6-SIP |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Antal motstånd: | 5 |
| Antal stift: | 6 |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 4606X-AP1-331LF |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 330 Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| Beskrivning: | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP |
| Kretskort: | Bussed |
| tillämpningar: | - |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 4606X-AP1-331LF
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
4606X-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-101-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-682 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 6.8K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-750LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 75 OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-184LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 180K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-101-821LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 820 OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-392 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 3.9K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-AP2-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 1.5K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 47K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-820 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 82 OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-223 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 22K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-500LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 50 OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-101-270 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 27 OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-101-330LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 33 OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-101-474LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 470K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-204LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 200K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-183 | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 18K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-560LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 56 OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-824LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 820K OHM 6SIP | Förfrågan |
|
4606X-102-154LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 3 RES 150K OHM 6SIP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog