köpa 5962F1123501QXA med BYCHPS
Köp med garanti
5962F1123501QXA
- Artikelnummer:
- 5962F1123501QXA
- Tillverkare:
- Cypress Semiconductor
- Beskrivning:
- IC SRAM ASYNC 36CERPAK
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller bly / RoHS-kompatibilitet
- tillgänglig kvantitet:
- 19153 Pieces
- Datablad:
- 5962F1123501QXA.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 5962F1123501QXA, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 5962F1123501QXA via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 36-Ceramic FlatPack |
| Fart: | 12ns |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | 36-CFlatPack |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Minnetyp: | Volatile |
| Minnesstorlek: | 4Mb (512K x 8) |
| Minnesformat: | SRAM |
| Tillverkarens varunummer: | 5962F1123501QXA |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Beskrivning: | IC SRAM ASYNC 36CERPAK |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 5962F1123501QXA
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
5962F1123501VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM ASYNC 36CERPAK | Förfrågan |
|
5962F1120201VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Förfrågan |
|
5962F1120101VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Förfrågan |
|
5962F1120102VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Förfrågan |
|
5962F1120201QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Förfrågan |
|
5962F1120101QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Förfrågan |
|
5962F1120202VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Förfrågan |
|
5962F1120202QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Förfrågan |
|
5962F1120102QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog