köpa 5SGSMD3E3H29C2N med BYCHPS
Köp med garanti
5SGSMD3E3H29C2N
- Artikelnummer:
- 5SGSMD3E3H29C2N
- Tillverkare:
- Altera (Intel)
- Beskrivning:
- IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14910 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 5SGSMD3E3H29C2N, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 5SGSMD3E3H29C2N via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 16937984 |
| Leverantörs Device Package: | 780-HBGA (33x33) |
| Serier: | Stratix® V GS |
| Förpackning / fall: | 780-BBGA, FCBGA |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Antal logiska element / celler: | 236000 |
| Antal LAB / CLB: | 89000 |
| Antal I / O: | 360 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 5SGSMD3E3H29C2N |
| Beskrivning: | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 5SGSMD3E3H29C2N
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGSMD3E3H29I3L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Förfrågan |
|
5SGSMD3E3H29C2LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Förfrågan |
|
5SGSMD3E3H29C3N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Förfrågan |
|
5SGSMD3E3H29I4N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Förfrågan |
|
5SGSMD3E3H29I3N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Förfrågan |
|
5SGSMD3E3H29I3LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Förfrågan |
|
5SGSMD3E3H29C2L | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Förfrågan |
|
5SGSMD3E3H29C4N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog