köpa 670-0154 med BYCHPS
Köp med garanti
670-0154
- Artikelnummer:
- 670-0154
- Tillverkare:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Beskrivning:
- RELAY SOCKET
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16427 Pieces
- Datablad:
- 670-0154.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 670-0154, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 670-0154 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | * |
|---|---|
| Andra namn: | 2-1608090-8 6700154 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 670-0154 |
| Utvidgad beskrivning: | |
| Beskrivning: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 670-0154
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
1784270000 | Weidmuller | JUMPER ZQV 2.5N 1/4-2 BLACK | Förfrågan |
 |
670-0014 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Förfrågan |
 |
2907060 | Phoenix Contact | RIF-BR-12-230 AC | Förfrågan |
|
670-0013 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Förfrågan |
|
670-0016 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Förfrågan |
 |
DMB3 | Crydom Co. | BRACKET DIN RAIL FOR 3RHP | Förfrågan |
|
670-0120 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Förfrågan |
 |
RP28500 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | METAL RETAINING CLIP RT RP RY | Förfrågan |
 |
Y92B-P200 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.43DEGC/W FOR G3PB | Förfrågan |
|
34901-301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CONTACT SET 120A | Förfrågan |
|
Y92B-S10 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR G3S4 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog