köpa 70P3519S200BCG8 med BYCHPS
Köp med garanti
70P3519S200BCG8
- Artikelnummer:
- 70P3519S200BCG8
- Tillverkare:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Beskrivning:
- IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 14964 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 70P3519S200BCG8, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 70P3519S200BCG8 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 256-CABGA (17x17) |
| Fart: | 200MHz |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 256-LBGA |
| Andra namn: | IDT70P3519S200BCG8 IDT70P3519S200BCG8-ND |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Minnetyp: | Volatile |
| Minnesstorlek: | 9Mb (256K x 36) |
| Minnesformat: | SRAM |
| Tillverkarens varunummer: | 70P3519S200BCG8 |
| Gränssnitt: | Parallel |
| Beskrivning: | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 70P3519S200BCG8
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
70P3519S166BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Förfrågan |
|
70P3519S166BCGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Förfrågan |
|
70P3519S200BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | Förfrågan |
|
70P3519S166BCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Förfrågan |
|
70P3519S166BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Förfrågan |
 |
24LC014-I/ST | Microchip Technology | IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8TSSOP | Förfrågan |
 |
EDB8132B4PB-8D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 400MHZ 168FBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog