köpa 74AVCM162836DGG,11 med BYCHPS
Köp med garanti
74AVCM162836DGG,11
- Artikelnummer:
- 74AVCM162836DGG,11
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12075 Pieces
- Datablad:
- 74AVCM162836DGG,11.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 74AVCM162836DGG,11, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 74AVCM162836DGG,11 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 56-TSSOP |
| Serier: | 74AVCM |
| Förpackning: | Tube |
| Förpackning / fall: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Utmatningstyp: | Push-Pull |
| Andra namn: | 568-2588-5 935264252112 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antal element: | 1 |
| Antal bitar per element: | 20 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | 74AVCM162836DGG,11 |
| Logik typ: | Buffer, Non-Inverting |
| Inmatningstyp: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Buffer, Non-Inverting Element 20 Bit per Element Push-Pull Output 56-TSSOP |
| Beskrivning: | IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP |
| Nuvarande - Utgång Hög, Låg: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 74AVCM162836DGG,11
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
74AVCM162834DGG,11 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Förfrågan |
|
74AVCM162836DGG:11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP | Förfrågan |
|
74AVCM162835DGG:11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Förfrågan |
|
74AVCM162834DGG:11 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Förfrågan |
|
74AVCM162835DGG,11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog