köpa 74LVC1G07GW-Q100H med BYCHPS
Köp med garanti
74LVC1G07GW-Q100H
- Artikelnummer:
- 74LVC1G07GW-Q100H
- Tillverkare:
- Nexperia
- Beskrivning:
- IC BUFFER OPEN-DRAIN OUTPUT UMT5
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18611 Pieces
- Datablad:
- 74LVC1G07GW-Q100H.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 74LVC1G07GW-Q100H, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 74LVC1G07GW-Q100H via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 5-TSSOP |
| Serier: | Automotive, AEC-Q100, 74LVC |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Utmatningstyp: | Open Drain |
| Andra namn: | 1727-1181-2 568-10361-2 568-10361-2-ND 74LVC1G07GW-Q100,125 74LVC1G07GW-Q100H-ND 935300907125 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Antal element: | 1 |
| Antal bitar per element: | 1 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 74LVC1G07GW-Q100H |
| Logik typ: | Buffer, Non-Inverting |
| Inmatningstyp: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Open Drain Output 5-TSSOP |
| Beskrivning: | IC BUFFER OPEN-DRAIN OUTPUT UMT5 |
| Nuvarande - Utgång Hög, Låg: | -, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 74LVC1G07GW-Q100H
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog