köpa 74SSTUA32866BFG8 med BYCHPS
Köp med garanti
74SSTUA32866BFG8
- Artikelnummer:
- 74SSTUA32866BFG8
- Tillverkare:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Beskrivning:
- IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16771 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 74SSTUA32866BFG8, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 74SSTUA32866BFG8 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Matningsspänning: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 96-LFBGA |
| Andra namn: | IDT74SSTUA32866BFG8 IDT74SSTUA32866BFG8-ND |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Antal bitar: | 25, 14 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | 74SSTUA32866BFG8 |
| Logik typ: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Utvidgad beskrivning: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-CABGA (13.5x5.5) |
| Beskrivning: | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 74SSTUA32866BFG8
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTUA32866BFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1.8V CONFIG 96-BGA | Förfrågan |
 |
SN74F1016DWG4 | Texas Instruments | IC SCHOTTKY BARRIER DIODE 20SOIC | Förfrågan |
|
74SSTUAE32866ABFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 25BIT CONF REG 96-BGA | Förfrågan |
|
74SSTUAE32866ABFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 25BIT CONF REG 96-BGA | Förfrågan |
 |
MC10E416FNR2G | ON Semiconductor | IC LINE RCVR QUINT DIFF 28-PLCC | Förfrågan |
 |
MC10EP16DG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR ECL DIFF 5V 8SOIC | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog