köpa 74SSTVF16857PAG8 med BYCHPS
Köp med garanti
74SSTVF16857PAG8
- Artikelnummer:
- 74SSTVF16857PAG8
- Tillverkare:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Beskrivning:
- IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13184 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 74SSTVF16857PAG8, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 74SSTVF16857PAG8 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Matningsspänning: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 48-TSSOP |
| Serier: | 74SSTVF |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Andra namn: | IDT74SSTVF16857PAG8 IDT74SSTVF16857PAG8-ND |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Antal bitar: | 14 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | 74SSTVF16857PAG8 |
| Logik typ: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Utvidgad beskrivning: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| Beskrivning: | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 74SSTVF16857PAG8
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTVF16859NLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | Förfrågan |
|
74SSTVF16857PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | Förfrågan |
|
74SSTVF16859NLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | Förfrågan |
|
74SSTVF16859PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | Förfrågan |
|
74SSTVF16859PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog