köpa 8017000000 med BYCHPS
Köp med garanti
8017000000
- Artikelnummer:
- 8017000000
- Tillverkare:
- Weidmuller
- Beskrivning:
- GDT 115V 10% DIN RAIL
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17364 Pieces
- Datablad:
- 8017000000.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 8017000000, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 8017000000 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - DC Spark Over (Nom): | 115V |
|---|---|
| Tolerans: | ±10% |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Module |
| Andra namn: | DK4Q/35 TAZ 115 VAC |
| Antal poler: | - |
| Monteringstyp: | DIN Rail |
| Tillverkarens varunummer: | 8017000000 |
| Impulsutmatningsströmmen (8 / 20μs): | - |
| Misslyckas kort: | - |
| Utvidgad beskrivning: | Gas Discharge Tube ±10% DIN Rail |
| Beskrivning: | GDT 115V 10% DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 8017000000
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1021A230RG | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA T/H FAIL SHORT | Förfrågan |
 |
B88069X3351T902 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | Förfrågan |
 |
ST-0800-BCB-STD | Bourns Inc. | GDT 800V 12% | Förfrågan |
 |
2035-20-ALF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA | Förfrågan |
 |
2089-160-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
2036-60-B3 | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
LT800SM | Littelfuse Inc. | GDT 800V SURFACE MOUNT | Förfrågan |
 |
2056-35-B3LF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
8017010000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | Förfrågan |
 |
2093-180-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1800V 20% 3KA SURFACE MOUNT | Förfrågan |
|
8017020000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | Förfrågan |
|
B88069X2200S102 | EPCOS (TDK) | A71-H35X | Förfrågan |
|
B88069X900T103 | EPCOS (TDK) | EM 230X | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog