köpa 80USG3300MEFCSN30X30 med BYCHPS
Köp med garanti
80USG3300MEFCSN30X30
- Artikelnummer:
- 80USG3300MEFCSN30X30
- Tillverkare:
- Rubycon
- Beskrivning:
- CAP ALUM 3300UF 20% 80V SNAP-IN
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13862 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 80USG3300MEFCSN30X30, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 80USG3300MEFCSN30X30 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning Betyg: | 80V |
|---|---|
| Tolerans: | ±20% |
| Surface Mount Land Size: | - |
| Storlek / Dimension: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Serier: | USG |
| Ripple Current: | 3.25A @ 120Hz |
| Polarisering: | Polar |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can - Snap-In |
| Andra namn: | 1189-3950 |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 80USG3300MEFCSN30X30 |
| Livstid @ Temp.: | 3000 Hrs @ 85°C |
| Spridning av bly: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedans: | - |
| Höjd - Sittande (Max): | 1.260" (32.00mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 3300µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Beskrivning: | CAP ALUM 3300UF 20% 80V SNAP-IN |
| Kapacitans: | 3300µF |
| tillämpningar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till 80USG3300MEFCSN30X30
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog