köpa A2F200M3F-FGG256 med BYCHPS
Köp med garanti
A2F200M3F-FGG256
- Artikelnummer:
- A2F200M3F-FGG256
- Tillverkare:
- Microsemi
- Beskrivning:
- IC FPGA 256K FLASH 256FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19609 Pieces
- Datablad:
- A2F200M3F-FGG256.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för A2F200M3F-FGG256, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för A2F200M3F-FGG256 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Leverantörs Device Package: | 256-FBGA (17x17) |
|---|---|
| Fart: | 80MHz |
| Serier: | SmartFusion® |
| Primär Egenskaper: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| kringutrustning: | DMA, POR, WDT |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 256-LBGA |
| Andra namn: | 1100-1003 A2F200M3FFGG256 |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Antal I / O: | MCU - 25, FPGA - 66 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | A2F200M3F-FGG256 |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU Flash: | 256KB |
| Utvidgad beskrivning: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 80MHz 256-FBGA (17x17) |
| Beskrivning: | IC FPGA 256K FLASH 256FBGA |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Anslutningar: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Arkitektur: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till A2F200M3F-FGG256
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog