köpa ADN3010-11-50A-RL7 med BYCHPS
Köp med garanti
ADN3010-11-50A-RL7
- Artikelnummer:
- ADN3010-11-50A-RL7
- Tillverkare:
- AD
- Beskrivning:
- IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16802 Pieces
- Datablad:
- ADN3010-11-50A-RL7.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för ADN3010-11-50A-RL7, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för ADN3010-11-50A-RL7 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Receiver |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | Die |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | Die |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | ADN3010-11-50A-RL7 |
| Utvidgad beskrivning: | Receiver IC Optical Die |
| Beskrivning: | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM |
| tillämpningar: | Optical |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till ADN3010-11-50A-RL7
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
|
ADN3010-11-50A-DF | Analog Devices Inc. | IC OPT RCVR 11.3GBP 6"FILM FRAME | Förfrågan |
|
ADN3000-06-50A-PT7 | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | Förfrågan |
|
TSM102AIPW | Texas Instruments | IC OPAMP/COMP/REFERENCE 16TSSOP | Förfrågan |
 |
MAX4374FEUB+ | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 10-UMAX | Förfrågan |
|
ADN3000-06-50A-PT | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog