köpa AS3543-ECTP med BYCHPS
Köp med garanti
AS3543-ECTP
- Artikelnummer:
- AS3543-ECTP
- Tillverkare:
- ams
- Beskrivning:
- IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13451 Pieces
- Datablad:
- AS3543-ECTP.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för AS3543-ECTP, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för AS3543-ECTP via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 68-CTBGA (6x6) |
| Specifikationer: | - |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 68-TFBGA |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Antal kanaler: | 6 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | AS3543-ECTP |
| Gränssnitt: | Serial |
| Fungera: | Audio Signal Processor |
| Utvidgad beskrivning: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 68-CTBGA (6x6) |
| Beskrivning: | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA |
| tillämpningar: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till AS3543-ECTP
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | Förfrågan |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | Förfrågan |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | Förfrågan |
 |
MAX4399CTK+D | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 68-TQFN | Förfrågan |
 |
AS3543 | ams | IC CODEC AUDIO FRONT CTBGA68 (6X | Förfrågan |
 |
AS3542-EMFP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 56MLF2 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog