köpa B0810-2R5105 med BYCHPS
Köp med garanti
B0810-2R5105
- Artikelnummer:
- B0810-2R5105
- Tillverkare:
- Bussmann (Eaton)
- Beskrivning:
- CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Innehåller lednings- / RoHS-överensstämmelse
- tillgänglig kvantitet:
- 13027 Pieces
- Datablad:
- B0810-2R5105.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för B0810-2R5105, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för B0810-2R5105 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerans: | -20%, +80% |
| Uppsägning: | Through Hole |
| Storlek / Dimension: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| Serier: | PowerStor B |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial, Can |
| Andra namn: | 283-2502 526-2502 526-2502-ND |
| Driftstemperatur: | -25°C ~ 70°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | B0810-2R5105 |
| Livstid @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Spridning av bly: | 0.138" (3.50mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.532" (13.50mm) |
| Utvidgad beskrivning: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 500 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 500 mOhm @ 1kHz |
| Beskrivning: | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H |
| Kapacitans: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till B0810-2R5105
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
B0810-2R5105-AP | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | Förfrågan |
 |
B0810-2R5105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | Förfrågan |
 |
SCCW45B107VSB | AVX Corporation | CAPACITOR 100F 2.7V SOLDER LUG | Förfrågan |
 |
KR-5R5V104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | Förfrågan |
 |
FME0H223ZF | KEMET | CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD | Förfrågan |
 |
TV1635-3R0356-R | Eaton | CAP, 3.0V, 35F | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog