köpa B32562J8154J289 med BYCHPS
Köp med garanti
B32562J8154J289
- Artikelnummer:
- B32562J8154J289
- Tillverkare:
- EPCOS
- Beskrivning:
- FILM CAP MKT SILVER 0.15F 5% 630
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15792 Pieces
- Datablad:
- B32562J8154J289.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för B32562J8154J289, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för B32562J8154J289 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Serier: | * |
|---|---|
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | B32562J8154J289 |
| Utvidgad beskrivning: | Film Capacitor |
| Beskrivning: | FILM CAP MKT SILVER 0.15F 5% 630 |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till B32562J8154J289
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
B32562J8224K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC 2DIP | Förfrågan |
|
B32562J8104J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC 2DIP | Förfrågan |
|
B32562J8474K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC 2DIP | Förfrågan |
|
B32562J8154K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 10% 630VDC 2DIP | Förfrågan |
|
B32562J8154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 630VDC 2DIP | Förfrågan |
|
B32562J8224K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 10% 630VDC 2DIP | Förfrågan |
|
B32562J8474J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 5% 630VDC 2DIP | Förfrågan |
|
B32562J8474K289 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.47F 10% 63 | Förfrågan |
|
B32562J8224M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.22F 20% 63 | Förfrågan |
|
B32562J8474M000 | EPCOS (TDK) | FILM CAP MKT SILVER 0.47F 20% 63 | Förfrågan |
|
B32562J8334K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC 2DIP | Förfrågan |
|
B32562J3225J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 5% 250VDC 2DIP | Förfrågan |
|
B32562J6154J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 5% 400VDC 2DIP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog