köpa B32911B3223K000 med BYCHPS
Köp med garanti
B32911B3223K000
- Artikelnummer:
- B32911B3223K000
- Tillverkare:
- EPCOS
- Beskrivning:
- CAP FILM 0.022UF 10% 330VAC RAD
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 19338 Pieces
- Datablad:
- B32911B3223K000.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för B32911B3223K000, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för B32911B3223K000 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde - DC: | - |
|---|---|
| Spänningsvärde - AC: | 330V |
| Tolerans: | ±10% |
| Uppsägning: | PC Pins |
| Storlek / Dimension: | 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) |
| Serier: | B32911 |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Radial |
| Andra namn: | B32911B3223K |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 110°C |
| Monteringstyp: | Through Hole |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | B32911B3223K000 |
| Spridning av bly: | 0.394" (10.00mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Funktioner: | X1 Safety Rated |
| Utvidgad beskrivning: | 0.022µF ±10% Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | - |
| Dielektriskt material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Beskrivning: | CAP FILM 0.022UF 10% 330VAC RAD |
| Kapacitans: | 0.022µF |
| tillämpningar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till B32911B3223K000
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
B32911B3223K289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 760VDC RAD | Förfrågan |
|
B32911B3223M289 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 20% 760VDC RAD | Förfrågan |
|
B32911B3223K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 10% 760VDC RAD | Förfrågan |
|
B32911B3223M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 20% 760VDC RAD | Förfrågan |
|
B32911B3223M189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 20% 760VDC RAD | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog