köpa B39331B3807U310W3 med BYCHPS
Köp med garanti
B39331B3807U310W3
- Artikelnummer:
- B39331B3807U310W3
- Tillverkare:
- Epcos / RF360
- Beskrivning:
- FILTER SAW 326.4MHZ LOWLOSS SMD
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15926 Pieces
- Datablad:
- B39331B3807U310W3.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för B39331B3807U310W3, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för B39331B3807U310W3 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Storlek / Dimension: | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Serier: | - |
| betyg: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 8-SMD, No Lead |
| Andra namn: | B39331B3807U310 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | B39331B3807U310W3 |
| Insertion Loss: | 2dB |
| Höjd (Max): | 0.053" (1.35mm) |
| Frekvens - Center: | 326.4MHz |
| Beskrivning: | FILTER SAW 326.4MHZ LOWLOSS SMD |
| Bandbredd: | 15MHz |
| tillämpningar: | Cellular, WCDMA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till B39331B3807U310W3
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
B39458M1971M100S1 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 45.75MHZ IF 5-SIP | Förfrågan |
|
B39331B3662Z510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 333MHZ LOWLOSS SMD | Förfrågan |
 |
B39861B4232H410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW RF 769/860.5MHZ SMD | Förfrågan |
 |
B39162B9000C710S9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTR SAW 1.57542GHZ LOWLOSS SMD | Förfrågan |
|
B39911B8769P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW FILTER | Förfrågan |
|
B39161B5051Z710 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 161.28MHZ SMD | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog