köpa BB837E6327HTSA1 med BYCHPS
Köp med garanti
BB837E6327HTSA1
- Artikelnummer:
- BB837E6327HTSA1
- Tillverkare:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Beskrivning:
- DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12283 Pieces
- Datablad:
- BB837E6327HTSA1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BB837E6327HTSA1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BB837E6327HTSA1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | PG-SOD323-2 |
| Serier: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | SC-76, SOD-323 |
| Andra namn: | BB 837 E6327 BB 837 E6327-ND BB837E6327BTSA1 BB837E6327XT SP000010441 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | BB837E6327HTSA1 |
| Utvidgad beskrivning: | Varactor Single 30V Surface Mount PG-SOD323-2 |
| Diodtyp: | Single |
| Beskrivning: | DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323 |
| Kapacitansförhållande: | C1/C25 |
| Kapacitansförhållande: | 12 |
| Kapacitans @ Vr, F: | 0.52pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BB837E6327HTSA1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BB 555 E7912 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 30V 20MA SCD-80 | Förfrågan |
 |
BB 664-02V E7902 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC-79 | Förfrågan |
 |
SMV1200-80LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT 23 SINGLE LEAD FREE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog