köpa BB914E6327HTSA1 med BYCHPS
Köp med garanti
BB914E6327HTSA1
- Artikelnummer:
- BB914E6327HTSA1
- Tillverkare:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Beskrivning:
- DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16466 Pieces
- Datablad:
- BB914E6327HTSA1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BB914E6327HTSA1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BB914E6327HTSA1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Peak Reverse (Max): | 18V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | PG-SOT23-3 |
| Serier: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Andra namn: | BB 914 E6327 BB 914 E6327-ND BB914E6327XT SP000010445 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BB914E6327HTSA1 |
| Utvidgad beskrivning: | Varactor 1 Pair Common Cathode 18V Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Diodtyp: | 1 Pair Common Cathode |
| Beskrivning: | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 |
| Kapacitansförhållande: | C2/C8 |
| Kapacitansförhållande: | 2.42 |
| Kapacitans @ Vr, F: | 19.75pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BB914E6327HTSA1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BB149,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | Förfrågan |
 |
SVC272-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 | Förfrågan |
 |
BBY40,215 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOT-23 | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog