köpa BBN6203BGNY30C med BYCHPS
Köp med garanti
BBN6203BGNY30C
- Artikelnummer:
- BBN6203BGNY30C
- Tillverkare:
- Beskrivning:
- IC DSP FIXED POINT 384CSP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 13365 Pieces
- Datablad:
- BBN6203BGNY30C.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BBN6203BGNY30C, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BBN6203BGNY30C via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Leverantörs Device Package: | 384-FC/CSP (18x18) |
|---|---|
| Serier: | * |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 384-FBGA, FCCSPBGA |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 12 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BBN6203BGNY30C |
| Beskrivning: | IC DSP FIXED POINT 384CSP |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BBN6203BGNY30C
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
|
VC55GPSGHH | Texas Instruments | IC DSP FIXED POINT 179BGA | Förfrågan |
|
TMS320C6455BZTZ2 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 697-FCBGA | Förfrågan |
 |
ADSP-BF533SBBC500 | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSBGA | Förfrågan |
|
TMS320C6711BGFN150 | Texas Instruments | IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA | Förfrågan |
|
TMS320C5517AZCH20 | Texas Instruments | IC DSP FIXED-POINT 196NFBGA | Förfrågan |
 |
ADSP-21160NCB-100 | Analog Devices Inc. | IC DSP CONTROLLER 32BIT 400BGA | Förfrågan |
 |
ADSP-BF561SBBZ500 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR 500MHZ 297BGA | Förfrågan |
 |
CS48L10-ENZ | Cirrus Logic Inc. | IC DSP AUDIO LOW POWER 24WLCSP | Förfrågan |
 |
MSC8101M1375F | NXP USA Inc. | DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCBGA | Förfrågan |
 |
BU9414FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP | Förfrågan |
|
TMS320DM647ZUTD7 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 529FCBGA | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog