köpa BD3814FV-E2 med BYCHPS
Köp med garanti
BD3814FV-E2
- Artikelnummer:
- BD3814FV-E2
- Tillverkare:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivning:
- IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17672 Pieces
- Datablad:
- BD3814FV-E2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BD3814FV-E2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BD3814FV-E2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 5 V ~ 7.3 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 40-SSOPB |
| Specifikationer: | 132dB |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 40-SSOP |
| Driftstemperatur: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Antal kanaler: | 6 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BD3814FV-E2 |
| Gränssnitt: | Serial |
| Fungera: | Audio Signal Processor |
| Utvidgad beskrivning: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 40-SSOPB |
| Beskrivning: | IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP |
| tillämpningar: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BD3814FV-E2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3812F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP | Förfrågan |
 |
BD3817KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 100SQFP | Förfrågan |
 |
BD3811K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 8CH 80QFP | Förfrågan |
|
BD3816K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSORS 80-QFP | Förfrågan |
 |
BD3818KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 80SQFP | Förfrågan |
 |
LC89058WA-E | ON Semiconductor | IC AUDIO I/F RECEIVER 48SQFP | Förfrågan |
 |
BD3813KS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 56SQFP | Förfrågan |
 |
TDA7318D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR STEREO DGTL 28-SOIC | Förfrågan |
|
PGA2310UA/1K | Texas Instruments | IC 5V STEREO AUD VOL CTRL 16SOIC | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog