köpa BD3826FS-E2 med BYCHPS
Köp med garanti
BD3826FS-E2
- Artikelnummer:
- BD3826FS-E2
- Tillverkare:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivning:
- IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16438 Pieces
- Datablad:
- BD3826FS-E2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BD3826FS-E2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BD3826FS-E2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 11.5 V ~ 12.5 V, ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 32-SSOPA |
| Specifikationer: | 3 x 8:2, 3 x 4:2, 3 x 12:2 |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Andra namn: | BD3826FSE2 |
| Driftstemperatur: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Antal kanaler: | 3 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BD3826FS-E2 |
| Gränssnitt: | Serial |
| Fungera: | Audio Switch |
| Utvidgad beskrivning: | Audio Audio Switch 3 Channel 32-SSOPA |
| Beskrivning: | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP |
| tillämpningar: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BD3826FS-E2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
STA308A13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | Förfrågan |
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | Förfrågan |
 |
BD3823FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-B20 | Förfrågan |
 |
BD3825FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP | Förfrågan |
 |
ZL38005QCG1 | Microsemi Corporation | IC VOICE PROCESSOR 100LQFP | Förfrågan |
|
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog