köpa BD9251FV-E2 med BYCHPS
Köp med garanti
BD9251FV-E2
- Artikelnummer:
- BD9251FV-E2
- Tillverkare:
- LAPIS Semiconductor
- Beskrivning:
- IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17358 Pieces
- Datablad:
- BD9251FV-E2.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BD9251FV-E2, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BD9251FV-E2 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Preamplifier |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 14-SSOP |
| Serier: | - |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Utmatningstyp: | Voltage |
| Andra namn: | BD9251FV-E2TR BD9251FVE2 |
| Driftstemperatur: | -30°C ~ 75°C |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BD9251FV-E2 |
| Gränssnitt: | - |
| Inmatningstyp: | Voltage |
| Beskrivning: | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP |
| Nuvarande - Tillförsel: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BD9251FV-E2
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
TDC-GP30YD | ams | IC CONVERTER SPI UART 32QFN | Förfrågan |
 |
XTR114U/2K5 | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-SOIC | Förfrågan |
 |
LX7730-ES | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | Förfrågan |
 |
BD9251FV-GE2 | Rohm Semiconductor | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP | Förfrågan |
 |
MAX6674ISA+T | Maxim Integrated | IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC | Förfrågan |
 |
AD8497CRMZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 8MSOP | Förfrågan |
 |
MAX7370ETG+T | Maxim Integrated | IC CTRLR KEY-SW I2C 24TQFN | Förfrågan |
|
AD598JRZ | Analog Devices Inc. | IC LVDT SGNL COND OSC/REF 20SOIC | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog