köpa BF1835 med BYCHPS
Köp med garanti
BF1835
- Artikelnummer:
- BF1835
- Tillverkare:
- API Delevan
- Beskrivning:
- FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 20218 Pieces
- Datablad:
- BF1835.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BF1835, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BF1835 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Typ: | Round |
|---|---|
| Serier: | BF |
| betyg: | - |
| Yttre dimensionen: | 0.709" W x 0.776" H (18.00mm x 19.70mm) |
| Andra namn: | BF1835 BULK 500 DN4711 |
| Monteringstyp: | Free Hanging |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | API-1 |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BF1835 |
| Längd: | 1.378" (35.00mm) |
| Inre dimensionen: | 0.354" Dia (9.00mm) |
| Impedans @ Frekvens: | 172 Ohm @ 100MHz |
| Utvidgad beskrivning: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 172 Ohm @ 100MHz ID 0.354" Dia (9.00mm) OD 0.709" W x 0.776" H (18.00mm x 19.70mm) Length 1.378" (35.00mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Beskrivning: | FERRITE CORE 172 OHM HINGED 9MM |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BF1835
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BF1835-9 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 174 OHM HINGED 9MM | Förfrågan |
 |
ESD-R-12E | KEMET | FERRITE CORE SOLID 7.3MM | Förfrågan |
 |
ZCAT2017-0930-M | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | Förfrågan |
 |
CF1-17.5*9.5*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM | Förfrågan |
 |
BF2930 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 257 OHM HINGED 13MM | Förfrågan |
|
CF1-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 113 OHM SOLID 23MM | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog