köpa BFC238652564 med BYCHPS
Köp med garanti
BFC238652564
- Artikelnummer:
- BFC238652564
- Tillverkare:
- Angstrohm / Vishay
- Beskrivning:
- CAP FILM 0.56UF 1.6KVDC SCREW
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15220 Pieces
- Datablad:
- BFC238652564.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BFC238652564, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BFC238652564 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänningsvärde - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Spänningsvärde - AC: | 550V |
| Tolerans: | ±10% |
| Uppsägning: | Screw Terminals |
| Storlek / Dimension: | 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) |
| Serier: | MMKP386 |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | Rectangular Box |
| Andra namn: | 222238652564 |
| Driftstemperatur: | -50°C ~ 85°C |
| Monteringstyp: | Chassis Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | BFC238652564 |
| Spridning av bly: | 0.894" (22.70mm) |
| Höjd - Sittande (Max): | 1.811" (46.00mm) |
| Funktioner: | Long Life |
| Utvidgad beskrivning: | 0.56µF ±10% Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (ekvivalent serieresistens): | 6 mOhm |
| Dielektriskt material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Beskrivning: | CAP FILM 0.56UF 1.6KVDC SCREW |
| Kapacitans: | 0.56µF |
| tillämpningar: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BFC238652564
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog