köpa BFR843EL3E6327XTSA1 med BYCHPS
Köp med garanti
BFR843EL3E6327XTSA1
- Artikelnummer:
- BFR843EL3E6327XTSA1
- Tillverkare:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Beskrivning:
- TRANSISTOR NPN TSLP-3
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 18621 Pieces
- Datablad:
- BFR843EL3E6327XTSA1.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BFR843EL3E6327XTSA1, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BFR843EL3E6327XTSA1 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 2.6V |
|---|---|
| Transistortyp: | NPN |
| Leverantörs Device Package: | TSLP-3-10 |
| Serier: | * |
| Effekt - Max: | 125mW |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 3-XFDFN |
| Andra namn: | BFR843EL3E6327XTSA1-ND BFR843EL3E6327XTSA1TR SP001062610 |
| Driftstemperatur: | 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BFR843EL3E6327XTSA1 |
| Få: | 25.5dB |
| Frekvens - Övergång: | - |
| Utvidgad beskrivning: | RF Transistor NPN 2.6V 55mA 125mW Surface Mount TSLP-3-10 |
| Beskrivning: | TRANSISTOR NPN TSLP-3 |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 55mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BFR843EL3E6327XTSA1
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR840L3RHESDE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 35MA TSLP-3 | Förfrågan |
 |
NE851M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | Förfrågan |
 |
BFR 181W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | Förfrågan |
 |
2SC4618TLN | Rohm Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA SOT-416 | Förfrågan |
 |
BFQ540,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 9GHZ SOT89 | Förfrågan |
 |
MRF553 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog