köpa BFS 466L6 E6327 med BYCHPS
Köp med garanti
BFS 466L6 E6327
- Artikelnummer:
- BFS 466L6 E6327
- Tillverkare:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Beskrivning:
- TRANSISTOR RF TWIN NPN TSLP-6
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15939 Pieces
- Datablad:
- BFS 466L6 E6327.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BFS 466L6 E6327, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BFS 466L6 E6327 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Samlare Emitter Breakdown (Max): | 5V, 9V |
|---|---|
| Transistortyp: | 2 NPN (Dual) |
| Leverantörs Device Package: | PG-TSLP-6 |
| Serier: | - |
| Effekt - Max: | 200mW, 210mW |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 6-XFDFN |
| Andra namn: | BFS466L6E6327XT SP000014240 |
| Driftstemperatur: | 150°C (TJ) |
| Bullerbild (dB Typ @ f): | 1.1dB ~ 1.4dB @ 1.8GHz ~ 3GHz |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens varunummer: | BFS 466L6 E6327 |
| Få: | 12dB ~ 17dB |
| Frekvens - Övergång: | 22GHz, 14GHz |
| Utvidgad beskrivning: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 5V, 9V 50mA, 35mA 22GHz, 14GHz 200mW, 210mW Surface Mount PG-TSLP-6 |
| Beskrivning: | TRANSISTOR RF TWIN NPN TSLP-6 |
| Likströmsstigning (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 90 @ 20mA, 3V / 90 @ 15mA, 3V |
| Nuvarande - Samlare (Ic) (Max): | 50mA, 35mA |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BFS 466L6 E6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog