köpa BSPG1230WE med BYCHPS
Köp med garanti
BSPG1230WE
- Artikelnummer:
- BSPG1230WE
- Tillverkare:
- Bussmann (Eaton)
- Beskrivning:
- GDT DIN SPD 1P 230V
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17039 Pieces
- Datablad:
- BSPG1230WE.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BSPG1230WE, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BSPG1230WE via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - DC Spark Over (Nom): | 230V |
|---|---|
| Tolerans: | - |
| Serier: | BPS |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Module, Plug-In |
| Antal poler: | 1 |
| Monteringstyp: | DIN Rail |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BSPG1230WE |
| Impulsutmatningsströmmen (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Misslyckas kort: | No |
| Utvidgad beskrivning: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 1 Pole DIN Rail |
| Beskrivning: | GDT DIN SPD 1P 230V |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BSPG1230WE
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPG1230WER | Eaton | GDT DIN SPD REMOTE 1P 230V | Förfrågan |
 |
2037-09-B5LF | Bourns Inc. | GDT 90V 5KA 2 POLE | Förfrågan |
|
BSPG1255NPER | Eaton | 240V SNGLE PLE GDT DIN RAIL SPD | Förfrågan |
 |
GTCR37-151M-P10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Förfrågan |
 |
2036-9-C3LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
 |
2026-23-CF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Förfrågan |
|
BSPG1255NPE | Eaton | 240V SNGL POLE GDT DIN RAIL SPD | Förfrågan |
 |
2036-42-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA SURFACE MOUNT | Förfrågan |
 |
2046-25-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Förfrågan |
 |
CG35.0L | Littelfuse Inc. | GDT 5000V 5KA THROUGH HOLE | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog