köpa BSPH3600YPV med BYCHPS
Köp med garanti
BSPH3600YPV
- Artikelnummer:
- BSPH3600YPV
- Tillverkare:
- Bussmann (Eaton)
- Beskrivning:
- 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16216 Pieces
- Datablad:
- BSPH3600YPV.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BSPH3600YPV, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BSPH3600YPV via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Leverantörs Device Package: | Module |
|---|---|
| Serier: | * |
| Förpackning: | Bulk |
| Förpackning / fall: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Monteringstyp: | DIN Rail |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BSPH3600YPV |
| Beskrivning: | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BSPH3600YPV
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH31000YPVR | Eaton | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | Förfrågan |
|
BSPH31200YPVR | Eaton | 1200 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | Förfrågan |
 |
4B06B-540-095/095 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | Förfrågan |
|
BSPH31000YPV | Eaton | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | Förfrågan |
|
BSPH3600YPVR | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | Förfrågan |
 |
IXBOD1-28R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2800V | Förfrågan |
|
BSPH31200YPV | Eaton | 1200 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | Förfrågan |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog