köpa BSS83P H6327 med BYCHPS
Köp med garanti
BSS83P H6327
- Artikelnummer:
- BSS83P H6327
- Tillverkare:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Beskrivning:
- MOSFET P-CH 60V 0.33A SOT23
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16492 Pieces
- Datablad:
- BSS83P H6327.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för BSS83P H6327, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för BSS83P H6327 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2V @ 80µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| Teknologi: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Leverantörs Device Package: | PG-SOT23-3 |
| Serier: | SIPMOS® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 2 Ohm @ 330mA, 10V |
| Effektdissipation (Max): | 360mW (Ta) |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Andra namn: | BSS83P H6327-ND BSS83PH6327 BSS83PH6327XTSA1 SP000702486 |
| Driftstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 10 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | BSS83P H6327 |
| Inputkapacitans (Ciss) (Max) @ Vds: | 78pF @ 25V |
| Gate Laddning (Qg) (Max) @ Vgs: | 3.57nC @ 10V |
| FET-typ: | P-Channel |
| FET-funktionen: | - |
| Utvidgad beskrivning: | P-Channel 60V 330mA (Ta) 360mW (Ta) Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Drivspänning (Max Rds På, Min Rds På): | 4.5V, 10V |
| Avlopp till källspänning (Vdss): | 60V |
| Beskrivning: | MOSFET P-CH 60V 0.33A SOT23 |
| Ström - Kontinuerlig avlopp (Id) @ 25 ° C: | 330mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till BSS83P H6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog